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相關(guān)產(chǎn)品
該機型專業(yè)針對電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝,專門為電池廠家開發(fā)的一款激光焊接設(shè)備,同時還具備幾十種自動化和半自動化的工裝夾具。能基本對接所有電池行業(yè)的需求。
產(chǎn)品介紹:
電池激光焊接機(光纖振鏡焊接機/極耳激光焊接機)在通過振鏡反射激光的原理在產(chǎn)品上方高速移動,能在振鏡掃描范圍內(nèi)的焊接平面上進行任意行為的高速精密點焊或連續(xù)焊接,特別適合各種電池極耳、蓋帽等的激光精密點焊,生產(chǎn)效率是傳統(tǒng)激光器的數(shù)倍。
高焊接速度,相比YAG激光焊接機,該系列激光焊接機效率提升12倍以上
穩(wěn)定可靠的焊接質(zhì)量
一致性,小光斑
易于安裝和移動
易于操作和維護
生產(chǎn)效率:二維平臺移動光路焊接:1200-1400pce/h振鏡頭方式焊接:1800-2000pce/h
電池極耳精密激光焊接機
該機型專業(yè)針對電池行業(yè)中我們常遇到的18650電池的蓋帽、極耳以及電芯的焊接工藝,專門為電池廠家開發(fā)的一款激光焊接設(shè)備,同時還具備幾十種自動化和半自動化的工裝夾具。能基本對接所有電池行業(yè)的需求。 產(chǎn)品介紹:電池激光焊接機(光纖振鏡焊接機/極...
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內(nèi)部電路零損傷。
動態(tài)調(diào)焦技術(shù),可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng),實時監(jiān)控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業(yè)控制軟件,可編程設(shè)定激光參數(shù)(功率、頻率、掃描路徑),實現(xiàn)一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環(huán)保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統(tǒng),有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環(huán)氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu),替代傳統(tǒng)化學/機械開封方式。
LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進的激光技術(shù),采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉(zhuǎn)換效率高,達20%以上,極大的節(jié)省了電能。光纖可盤繞,整機體積小巧,輸出光束質(zhì)量好,諧振腔無光學鏡片,具有免調(diào)節(jié),免維護,可靠性,高等性能。廣泛應用于塑膠按鍵、塑膠按鈕、充電器、手機透光鍵等鐳雕工作。特別適用于深度、光滑度、精細度要求較高的領(lǐng)域,如鐘表、模具行業(yè)和位圖打標等。適用材料:任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴涂材料、塑料材料、環(huán)氧樹脂等材料。
LS-F20W激光噴碼機
LS-F20W光纖激光噴碼機運用了世界上先進的激光技術(shù),采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實現(xiàn)噴碼功能。光纖激光噴碼機電轉(zhuǎn)換效率高,達20%以上,極大的節(jié)省了電能。