經(jīng)過光纖輸出準(zhǔn)直聚集后，光纖激光器對(duì)焊件進(jìn)行多面或多點(diǎn)焊接，具有光束質(zhì)量好、光斑均勻細(xì)小、安裝移動(dòng)方便等優(yōu)點(diǎn)。此外，聚集光束的焦表面浮動(dòng)是由激光器熱透鏡效應(yīng)引起的光束形式變化引起的，光纖傳輸后得到有效抑制，使焊接質(zhì)量穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量顯著提高。全光纖的根底結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的金屬外殼保證了這款結(jié)構(gòu)緊湊的激光體系可以適用于在線工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境，并對(duì)沖擊、塵埃、震動(dòng)及溫度的大范圍改動(dòng)有較好的防護(hù)能力。常規(guī)激光器由鏡頭、激光棒、透鏡等組成。與之不同的是，光纖激光器是一個(gè)集所有資料融為一體的設(shè)備。一條幾米長(zhǎng)的摻雜活性光纖替代了激光棒，其他組件也都由光纖器件代替，各部分緊密連接在一起，組成了一個(gè)激光諧振器。這種設(shè)計(jì)的直接優(yōu)點(diǎn)是安裝激光后不需要對(duì)位、校準(zhǔn)和后續(xù)光學(xué)鏡片的表面清潔，這意味著后期維護(hù)很少甚至不需要基礎(chǔ)。

1.光纖激光器輸出激光功率穩(wěn)定、電光轉(zhuǎn)換效率高達(dá)30％，是YAG轉(zhuǎn)化效率的6-8倍;
2.光束質(zhì)量?jī)?yōu)異，非高斯光，多模光纖傳輸；
3.光源壽命長(zhǎng)、免維護(hù)；
4.即插即用設(shè)計(jì)，豐富的I/O口；
5.使用成本低，設(shè)備幾乎無耗材，日常長(zhǎng)達(dá)數(shù)萬小時(shí)，免維護(hù)，減少停線調(diào)試成本；
6.壽命長(zhǎng)，精度高，泵浦源使用壽命>10萬小時(shí)。

易撕線激光切割機(jī)適用行業(yè)

食品業(yè)、飲料包裝業(yè)、化妝品包裝業(yè)、日用品包裝業(yè)、醫(yī)藥包裝業(yè)、快遞包裝業(yè)、快遞業(yè)。

適用于易撕的激光切割機(jī)。

食物包裝膜，塑料薄膜，復(fù)合膜，鋁箔紙，紙張，鋁塑模具等材料。

易撕線切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)

◆多激光光源的同步協(xié)調(diào)工作；

◆動(dòng)態(tài)激光功率輸出，保證包裝膜在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)激光功率穩(wěn)定；

◆支持實(shí)線、虛線、波浪線、異性線、穿孔等等；

◆可以加工多種非金屬薄膜；

◆激光器工作穩(wěn)定可靠，壽命可達(dá)100,000小時(shí)，免維護(hù)，適應(yīng)惡劣環(huán)境；

◆屬無觸點(diǎn)加工，不損傷產(chǎn)品，不磨損，標(biāo)記質(zhì)量好；

◆無需耗材，采用水冷裝置，整機(jī)耗電不到2000W，大大節(jié)約了能源費(fèi)用；

◆光束質(zhì)量好，聚焦光斑直徑小于50微米，尤其適合精細(xì)、精密的切割；

◆配套生產(chǎn)線自動(dòng)化操作，以滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。

微流體芯片是將樣品制備、生化反應(yīng)和結(jié)果檢測(cè)等步驟集成到一塊非常小的塑料基芯片上，這樣檢測(cè)所用的試劑量將可以變成微升級(jí)甚至是納升或皮升級(jí)。除了使用試劑量小，微流體芯片還具有反應(yīng)速度快、可拋棄等優(yōu)點(diǎn)。

微流體芯片是國(guó)內(nèi)近幾年來大力研發(fā)的項(xiàng)目，微流體芯片其實(shí)就是一個(gè)微型的診斷平臺(tái)，可以快速的進(jìn)行疾病診斷，節(jié)省大量人力物力。同時(shí)，微流體芯片診斷平臺(tái)攜帶方便，適合不發(fā)達(dá)或偏遠(yuǎn)地區(qū)的疾病快速診斷。微流體芯片使用非常簡(jiǎn)便，但生產(chǎn)微流體芯片確是一個(gè)不簡(jiǎn)單的工作。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，流道的寬度一般在100微米至1毫米左右。要對(duì)這些精密流道進(jìn)行密封，通常的工藝主要有超聲波、熱壓及膠水粘接工藝，這幾個(gè)工藝都有致命的缺陷。超聲波工藝會(huì)產(chǎn)生較大的溢料及粉塵，破壞及污染流道；熱壓工藝熱影響區(qū)太大，容易變形及溢料，破壞流道結(jié)構(gòu)，而且熱壓工藝生產(chǎn)效率非常低；膠水粘接會(huì)使膠水進(jìn)入流道，污染流道，同時(shí)生產(chǎn)需要增加點(diǎn)膠及膠水固化工藝，增加成本。為解決以上問題，最可靠的工藝就是塑料激光焊接工藝。用于微流體芯片的激光焊接工藝主要是萊塞激光公司的掩膜焊接工藝。

掩膜焊接工藝使用線狀激光束，同時(shí)使用一個(gè)掩膜將流道部分遮蔽，激光束掃過芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮擋激光不會(huì)受任何影響。掩模焊接的焊接精度（焊線邊緣至流道）能達(dá)到0.1mm左右，這一精度能滿足大多數(shù)臨床使用的微流體芯片的要求。