高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細(xì)（微米級），支持逐層剝離，確保內(nèi)部電路零損傷。

• 動態(tài)調(diào)焦技術(shù)，可靈活切換正焦/離焦模式，適應(yīng)不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業(yè)控制軟件，可編程設(shè)定激光參數(shù)（功率、頻率、掃描路徑），實(shí)現(xiàn)一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環(huán)氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環(huán)保

• 非接觸式加工，無機(jī)械應(yīng)力，避免化學(xué)腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風(fēng)系統(tǒng)，有效處理激光產(chǎn)生的氣體和碎屑，符合實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)。

金屬激光焊接機(jī)主要針對薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對接焊、疊焊、密封焊等，廣泛應(yīng)用在電池行業(yè)、IT行業(yè)、電子器件、五金配件、五金廚具、管閥、等焊接。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.光纖激光器焊接機(jī)焊斑相比YAG電源焊接光斑更小，能量轉(zhuǎn)化率更高。

2.無耗材，體積小，工作壽命達(dá)10萬小時(shí)。

3.熱影響小、變形、焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊縫質(zhì)量好。

4.通過能量分光或時(shí)間分光，可實(shí)現(xiàn)同時(shí)焊接或分時(shí)焊接。

5.可配機(jī)械手或流水線進(jìn)行自動化焊接工作。

激光射束適合于幾乎所有熱塑性塑料部件和熱塑性彈性體的焊接。即便是玻璃纖維或各種不同的材料也可以使用激光焊接。

激光穿透性:塑料的光學(xué)屬性會收到結(jié)晶、填料、材料厚度和表面結(jié)構(gòu)的影響。具有合適填料的近表面層可實(shí)現(xiàn)激光射束的最佳吸收，對于激光射束來說，本身塑料是透明的。

設(shè)備優(yōu)點(diǎn):

1. 非接觸式的靈活結(jié)合工藝  

2. 待焊接的部件承受最小的熱應(yīng)力   

3. 無機(jī)械壓力4.焊縫的幾何形狀簡單  

4. 無粉塵溢料  

5. 無振動作業(yè)  

6. 焊縫外觀美觀  

7. 高度精密

8. 焊縫強(qiáng)度高  

9. 無夾具損耗