超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優(yōu)勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優(yōu)勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

本設備是根據砂帶多頭分切而設計：工作流程是人工放卷至放料軸，將料頭引至伺服定長送料夾輥，設定好參數，按下啟動即可對材料進行激光切割；待產品經過激光切割后將邊料及成品穿引至收卷軸進行收卷，整機由PLC可編程控制器及工控電腦結合實現自動化切割工藝；

3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業(yè)模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節(jié)省勞動力。